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【富士期货】台积电计划在新加坡建造芯片制造厂

来源:富士期货    作者:富士国际期货    

智通财经APP获悉,由于全球半导体供应短缺,晶圆代工巨头台积电 (NYSE:TSM)正考虑在新加坡建立一家芯片制造厂。有知情人士表示,该计划仍在讨论中,尚未做出最终决定。不过,该公司补充称,新加坡政府可能将帮助该工厂的建设,该公司正与新加坡经济发展局进行讨论。

为苹果 (NASDAQ:AAPL)、美国超微公司AMD (NASDAQ:AMD)和英伟达公司 (NASDAQ:NVDA)等客户生产芯片的台积电此前曾表示,今年将投入高达440亿美元的资本支出,以帮助应对全球芯片严重短缺问题。

据媒体报道,台积电正在考虑在这家新工厂生产7至28纳米的芯片,这是台积电的上一代芯片制程,生产的产品主要用于汽车、智能手机和其他消费电子。

在苹果公司的财报电话会议上,首席执行官库克曾指出,全球正在应对的芯片短缺,很大程度上与“传统制程节点”或工艺水平更低的芯片有关。

台积电近期一直在努力扩大其全球足迹,其中包括计划未来在美国亚利桑那州建设新工厂,此前该公司还计划未来在日本建设一家工厂。在上周,台积电已经开始通知部分客户,从明年开始将代工价格提高5%到9%。